A.氧化焰
B.弱碳化焰
C.中性焰
D.都可以
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A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長,勞動(dòng)條件差
A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
A.冷卻速度過快
B.冷卻速度過慢
C.石墨化元素不足
D.焊材選用不當(dāng)
A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開裂
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下電子元器件()有極性。
CCD要求浮高不得超過()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。