A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長(zhǎng),勞動(dòng)條件差
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A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
A.冷卻速度過(guò)快
B.冷卻速度過(guò)慢
C.石墨化元素不足
D.焊材選用不當(dāng)
A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開(kāi)裂
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過(guò)渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制,不能隨便改動(dòng)
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過(guò)渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
最新試題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
CCD焊接溫度要求()
以下屬于二極管的作用是()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。