下列哪個不是單晶常用的晶向（）

可用作硅片的研磨材料是（）

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

改良西門子法的顯著特點不包括（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

對于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù)，它與（）。