A.兩側(cè)基牙長軸延長線的角平分線為就位道
B.通過模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向一致的就位道
C.通過模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向不一致的就位道
D.就位道與基牙長軸相一致
E.就位道與牙合力方向一致
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A.齦上夾板
B.斜面導(dǎo)板
C.腭護板
D.冠套夾板
E.連續(xù)卡環(huán)夾板
A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是
A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動為準,盡可能地伸展
C.包括整個邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無咬合的上前牙
E.牙合力過大的上頜后牙
最新試題
固定橋的穩(wěn)定是指()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體缺損修復(fù)時如未恢復(fù)軸面的生理突度會造成()。
牙體缺損修復(fù)時如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
固定橋的支持是指()
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺形式是()
牙體缺損修復(fù)時如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時,牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒排牙時前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會導(dǎo)致()。
全口義齒覆蓋的上下牙槽嵴頂區(qū)屬于()。