A.卡環(huán)臂應放在基牙的倒凹區(qū)
B.應避免反復彎曲和扭轉卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內部分應與基牙密切貼合
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A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,刺激牙髓導致不適,因此不能用于活髓牙的修復
C.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復后不能進行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無咬合的上前牙
E.牙合力過大的上頜后牙
A.能否做開閉、側方和前伸運動
B.髁導斜度能否調節(jié)
C.側柱距離能否調節(jié)
D.切導斜度能否調節(jié)
E.以上皆不是
A.髁導斜度
B.切導斜度
C.牙尖斜度
D.矢狀牙合曲線曲度
E.定位牙合平面斜度
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.拉應力
B.壓應力
C.扭轉力
D.剪切力
E.都不利
A.減小橋體頰舌徑
B.增加橋體牙尖斜度
C.加深橋體牙合面窩溝
D.擴大橋體與固位體間的外展隙
E.消除橋體早接觸及牙合干擾