A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動為準(zhǔn),盡可能地伸展
C.包括整個邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
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A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
最新試題
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是()
牙體缺損修復(fù)時如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時牙體制備如切磨過多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
牙體缺損修復(fù)時如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()。
牙體缺損修復(fù)時,如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會出現(xiàn)()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會出現(xiàn)()。
固定橋的穩(wěn)定是指()
牙體缺損修復(fù)時如粘固劑過稀會引起()。