單項(xiàng)選擇題無(wú)牙頜印模邊緣伸展原則應(yīng)是（）

A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn)，盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部


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1.單項(xiàng)選擇題彎制卡環(huán)的要求和注意事項(xiàng)下列哪項(xiàng)錯(cuò)誤？（）

A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行，不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合

2.單項(xiàng)選擇題不能消除可摘局部義齒翹動(dòng)的是（）。

A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖

3.單項(xiàng)選擇題雙側(cè)后牙高度磨耗而引起垂直距離降低者，適宜設(shè)計(jì)（）。

A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙

4.單項(xiàng)選擇題以下不是鑄造金屬全冠缺點(diǎn)的是（）。

A.金屬材料不美觀，不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流，刺激牙髓導(dǎo)致不適，因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流，使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)

5.單項(xiàng)選擇題懸空式橋體齦面與牙槽嵴頂之間的間隙應(yīng)不屬于（）。

A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm

6.單項(xiàng)選擇題以下情況制作烤瓷熔附金屬全冠時(shí)，可設(shè)計(jì)全瓷覆蓋的是（）。

A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過(guò)小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無(wú)咬合的上前牙
E.牙合力過(guò)大的上頜后牙

7.單項(xiàng)選擇題全可調(diào)牙合架和半可調(diào)牙合架的區(qū)別在于下列哪項(xiàng)？（）

A.能否做開(kāi)閉、側(cè)方和前伸運(yùn)動(dòng)
B.髁導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
C.側(cè)柱距離能否調(diào)節(jié)
D.切導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
E.以上皆不是

8.單項(xiàng)選擇題下列不是與前伸牙合平衡有關(guān)因素的是（）。

A.髁導(dǎo)斜度
B.切導(dǎo)斜度
C.牙尖斜度
D.矢狀牙合曲線曲度
E.定位牙合平面斜度

9.單項(xiàng)選擇題溝固位形固位溝的深度一般為（）。

A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm

10.單項(xiàng)選擇題金屬烤瓷修復(fù)體的烤瓷材料內(nèi)部哪種應(yīng)力有利于金瓷結(jié)合？（）

A.拉應(yīng)力
B.壓應(yīng)力
C.扭轉(zhuǎn)力
D.剪切力
E.都不利