A.渦流
B.集膚效應(yīng)
C.切割磁力線
D.電流感應(yīng)
E.電磁感應(yīng)
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A.爐膛
B.真空裝置
C.產(chǎn)熱及調(diào)溫裝置
D.顯示窗
E.鍵盤
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D.顯示窗
E.鍵盤
A.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間
B.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
C.現(xiàn)時(shí)溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
D.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,升溫時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
E.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
A.31~40℃
B.21~30℃
C.10℃以內(nèi)
D.11~20℃
E.5℃
A.烤瓷失敗
B.烤瓷失敗,烤瓷件報(bào)廢
C.烤瓷件與爐膛內(nèi)壁發(fā)生粘連
D.爐膛報(bào)廢
E.發(fā)熱體損壞
A.1~2min
B.3~4min
C.5~10min
D.11~15min
E.16~20min
A.25%
B.30%
C.50%
D.60%
E.75%
A.0~2℃
B.3~4℃
C.36~40℃
D.5~35℃
E.40℃以上
A.10min
B.8min
C.6min
D.5min
E.2min
最新試題
發(fā)生()需要RCT
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