A.磨除改卡環(huán)臂,義齒就位后取模,重新彎制卡環(huán)
B.緩沖卡環(huán)體,使義齒就位
C.調(diào)磨基牙相對應(yīng)的部位,使義齒就位
D.除去頰側(cè)卡環(huán)臂
E.基托組織面重襯
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A.瓊脂印模材料質(zhì)量不好,在翻制模型過程中造成陰模收縮變形
B.打磨過程中支架被磨損,甚至被拋出,造成支架變形
C.鑄道設(shè)計(jì)不合理,鑄件未避開熱中心區(qū),造成支架各部分不均勻收縮
D.開盒去除包埋石膏時(shí),用力過大或方向不當(dāng),造成支架變形
E.咬合過高
A.組織面有小瘤
B.有個(gè)別牙早接觸
C.印模變形
D.石膏模型損傷
E.垂直距離過短
A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠
A.支托不就位
B.卡環(huán)過緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形
A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測線上,不能影響咬合關(guān)系,與基牙密合,卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn),無前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng),具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合,且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙(除緩沖區(qū)外)
A.厚度要適當(dāng),一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線,并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū),接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展,以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界,舌側(cè)基板則可拓展至1~2個(gè)天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面
A.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時(shí)塑料量過多
A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以
A.熔燒前先進(jìn)行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應(yīng)向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后,將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進(jìn)行緩慢升溫至600℃。維持15~20分鐘,即可鑄造
E.去蠟過程中,應(yīng)啟動(dòng)抽風(fēng)排煙功能,以免蠟煙污染環(huán)境
最新試題
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
下頜處于正中頜位時(shí),上下牙槽嵴頂之間的距離稱為()
主要依靠鄰溝固位的修復(fù)體是()
用于近遠(yuǎn)中缺隙均需義齒修復(fù)的、孤立前磨牙或磨牙的卡環(huán)是()
上下牙列最廣泛接觸時(shí),下頜所處的位置為()
固位力最好的修復(fù)體是()
義齒間隙指的是()
下頜全義齒固位的重要部位是()
修復(fù)體邊緣相對最長的修復(fù)體是()
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱為()