A.熔燒前先進(jìn)行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應(yīng)向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后,將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進(jìn)行緩慢升溫至600℃。維持15~20分鐘,即可鑄造
E.去蠟過(guò)程中,應(yīng)啟動(dòng)抽風(fēng)排煙功能,以免蠟煙污染環(huán)境
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A.粗糙
B.粘砂
C.氣孔
D.縮孔
E.砂眼
A.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
D.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
E.以上均不正確
A.垂直鑄道常用于上頜腭板的鑄造
B.螺旋單鑄道常用于下頜支架的整體鑄造
C.分鑄道的長(zhǎng)短要大致相等
D.反插鑄道的主鑄道針插在熔模所在模型的底部
E.鑄道熔模與蠟鑄件連接圓滑而無(wú)彎角,留出少許細(xì)小間隙,以保證熔金能順利進(jìn)入鑄模腔,且可以排除多余的空氣
A.模型向后傾斜,就位道由前向后
B.模型向后傾斜,就位道由后向前
C.模型向前傾斜,就位道由前向后
D.模型向左傾斜,就位道由右向左
E.模型向右傾斜,就位道由左向右
A.拉動(dòng)唇頰部,在上頜向前下,下頜向前上
B.拉動(dòng)唇頰部,在上頜向后下,下頜向后上
C.拉動(dòng)唇頰部,在上頜向前上,下頜向前下
D.拉動(dòng)唇頰部,在上頜向后上,下頜向后下
E.囑患者活動(dòng)唇頰部,并作伸舌等動(dòng)作
A.將模型向后傾斜,使前牙倒凹減小,天然牙與人工牙間的縫隙減小,義齒就位道是由前向后
B.如果前牙全部缺失,應(yīng)根據(jù)倒凹情況和基牙在牙列上的位置而定
C.一般是模型向易脫位的一方傾斜
D.如前牙倒凹較小,則將模型平放,義齒就位道方向與力方向一致
E.以上均正確
A.藻酸鹽印模材料優(yōu)點(diǎn)是富有彈性,從倒凹中取出時(shí)不易變形
B.藻酸鹽印模材料缺點(diǎn)是印模形態(tài)穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性較差
C.硅橡膠印模材料操作簡(jiǎn)便,取出需保持在有一定濕度的環(huán)境中
D.硅橡膠印模材料制取的印模清晰精確,尺寸穩(wěn)定性較佳
E.藻酸鹽印模從口中取出后,應(yīng)即時(shí)灌注模型
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.手術(shù)去除骨性倒凹
B.不進(jìn)行任何處理
C.調(diào)整就位道
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均正確
A.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)頜牙尖
B.應(yīng)盡量利用天然牙間隙以少磨牙體組織
C.溝底呈楔形
D.隙卡溝位于基牙及其鄰牙的外展隙區(qū),深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.用刃狀橡皮輪或砂紙片磨光隙卡溝和對(duì)頜牙尖
最新試題
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是()
修復(fù)體邊緣相對(duì)最長(zhǎng)的修復(fù)體是()
主要依靠箱狀洞形固位的修復(fù)體是()
前、后牙均有缺失,義齒應(yīng)()
義齒間隙指的是()
肯氏四類(lèi)牙列缺損,義齒最佳就位方向?yàn)椋ǎ?/p>
切牙嵴頂屬于()
屬于根內(nèi)固位體的是()
雙側(cè)器分析桿垂直到倒凹區(qū)某牙的一點(diǎn)水平距離是()
用于近遠(yuǎn)中缺隙均需義齒修復(fù)的、孤立前磨牙或磨牙的卡環(huán)是()