A.組織面有小瘤
B.有個別牙早接觸
C.印模變形
D.石膏模型損傷
E.垂直距離過短
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A.印模材料質(zhì)量不好
B.設計不當
C.鑄道設置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠
A.支托不就位
B.卡環(huán)過緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形
A.卡環(huán)體應位于基牙觀測線上,不能影響咬合關(guān)系,與基牙密合,卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復體在口內(nèi)應保持平穩(wěn),無前后翹動或左右擺動,具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合,且具有適當固位力
D.支托應位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙(除緩沖區(qū)外)
A.厚度要適當,一般為2mm
B.人工牙頸緣應有清楚的頸曲線,并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應止于倒凹區(qū),接觸齦緣的部分應做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠中的伸展,以缺牙間隙近遠中天然牙為界,舌側(cè)基板則可拓展至1~2個天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應呈凹面
A.開盒去蠟時包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時塑料量過多
A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以
A.熔燒前先進行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后,將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進行緩慢升溫至600℃。維持15~20分鐘,即可鑄造
E.去蠟過程中,應啟動抽風排煙功能,以免蠟煙污染環(huán)境
A.粗糙
B.粘砂
C.氣孔
D.縮孔
E.砂眼
A.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
D.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
E.以上均不正確