A.增加軟襯材料厚度
B.控制軟襯材料厚度在適合的范圍內
C.盡量使軟襯材料厚度均勻
D.軟襯材料與基托結合面均勻涂布單體
E.義齒表面徹底清潔脫脂
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上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好，但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面，最可能的原因是（）
鑄型烘烤時正確的放置方式是（）
若右下4、5缺隙間隙比對側同名牙大，在設計上不應該出現(xiàn)的措施是（）
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臨床上試戴固定橋時橋體產(chǎn)生翹動，最可能的原因是（）
單純前牙缺失，腭側基托應考慮（）
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基牙健康狀況較好時，應考慮（）
對熔模清洗時若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）