A.基托蠟型適當(dāng)變薄
B.基托蠟型適當(dāng)加厚
C.基托蠟型適當(dāng)加大
D.基托蠟型適當(dāng)減小
E.不需要制作唇側(cè)基托
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(三)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(一)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(四)
你可能感興趣的試題
A.基托蠟型適當(dāng)變薄
B.基托蠟型適當(dāng)加厚
C.基托蠟型適當(dāng)加大
D.基托蠟型適當(dāng)減小
E.不需要制作唇側(cè)基托
A.基托蠟型適當(dāng)變薄
B.基托蠟型適當(dāng)加厚
C.基托蠟型適當(dāng)加大
D.基托蠟型適當(dāng)減小
E.不需要制作唇側(cè)基托
A.基托蠟型適當(dāng)變薄
B.基托蠟型適當(dāng)加厚
C.基托蠟型適當(dāng)加大
D.基托蠟型適當(dāng)減小
E.不需要制作唇側(cè)基托
A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計(jì)橫向發(fā)育溝
C.擴(kuò)大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近中移動(dòng)
E.在缺隙間隙比同名牙大較多時(shí),可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
最新試題
基牙健康狀況較好時(shí),應(yīng)考慮()
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹脂出現(xiàn)局部分離,可能原因是()
關(guān)于制作瓷層后顏色的調(diào)整,以下說法正確的是()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是()
選擇上前牙的寬度主要參照()
該病例基托縱裂最可能的原因是()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
關(guān)于橋體面設(shè)計(jì),以下說法正確的是()
對(duì)熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑,最常用的液體是()