上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（三）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（一）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（二）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（四）
你可能感興趣的試題
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒(méi)有涂好
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開(kāi)盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過(guò)硬或者填塞過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過(guò)硬
B.塑料填塞的量過(guò)多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
A.基托折斷
B.人工牙折斷
C.卡環(huán)臂折斷
D.卡環(huán)體損傷
E.義齒變形
最新試題
在活動(dòng)矯治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）
軟襯過(guò)程中錯(cuò)誤的操作是（）
臨床上試戴固定橋時(shí)橋體產(chǎn)生翹動(dòng)，最可能的原因是（）
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹(shù)脂出現(xiàn)局部分離，可能原因是（）
包埋該熔模之前，須對(duì)該熔模進(jìn)行清洗，清洗熔模的目的是（）
關(guān)于橋體齦端的設(shè)計(jì)，以下說(shuō)法正確的是（）
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí)，若蠟型厚度均勻一致，容易產(chǎn)生的結(jié)果是（）
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）
烤瓷牙戴入后出現(xiàn)頸緣崩瓷，最可能的原因是（）
如果以金屬底層恢復(fù)缺損，下列哪一項(xiàng)不是其結(jié)果（）