A.KennedyⅠ類缺失
B.KennedyⅢ類缺失
C.KennedyⅡ類Ⅰ亞類缺失
D.KennedyⅢ類Ⅰ亞類缺失
E.以上都不對
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.潔治基牙
B.囑患者飯后漱口
C.拆除修復體
D.口服消炎藥
E.調(diào)磨咬合高點
A.雙側(cè)固定義齒修復
B.右側(cè)可摘局部義齒,左側(cè)固定義齒設(shè)計
C.雙側(cè)可摘局部義齒設(shè)計
D.左側(cè)可摘局部義齒,右側(cè)固定義齒設(shè)計
E.單側(cè)可摘局部義齒設(shè)計
A.利用兩尖牙為基牙,固定義齒修復前牙缺失,可摘局部義齒修復后牙
B.利用兩尖牙為基牙,可摘局部義齒修復缺牙
C.利用兩尖牙為基牙,固定義齒修復前牙缺失,栓道式附著體義齒修復后牙
D.兩尖牙行RCT后,截冠,設(shè)計簡單覆蓋義齒修復
E.兩尖牙行RCT后,截冠,設(shè)計附著體固位的覆蓋義齒修復
A.余留牙唇側(cè)骨組織倒凹大,義齒基托不覆蓋基牙唇側(cè)
B.為保證邊緣封閉,義齒基托應(yīng)在骨組織倒凹處充分緩沖,并伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處
C.建議患者外科手術(shù)修整基牙唇側(cè)骨組織倒凹,義齒基托伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處
D.如患者接受,則義齒基托盡量覆蓋基牙唇側(cè),保證義齒邊緣封閉;如患者不接受,則義齒基托不覆蓋基牙唇側(cè),并向患者說明對修復效果的影響
E.以上均不對
A.基牙臨床冠根比例不理想,設(shè)計卡環(huán)容易對基牙造成牙周創(chuàng)傷
B.義齒就位道設(shè)計困難
C.義齒難以獲得良好的平面曲線
D.尖牙處容易存在骨突或組織倒凹,義齒需緩沖
E.以上都對
A.患者嚴重缺鈣
B.患者內(nèi)分泌失調(diào),激素水平改變,導致骨質(zhì)疏松
C.左側(cè)3與義齒基托的緩沖間隙不足
D.患者沒能控制好左側(cè)3的牙周病
E.患者有左側(cè)咀嚼習慣
A.拔除
B.如無根尖感染癥狀,可保留直接做覆蓋基牙
C.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再拔除
D.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再作根尖倒充術(shù)
E.以上都不對
A.模型制取不準確
B.技工制作過程中基托變形
C.患者牙槽嵴發(fā)生變化
D.患者使用不當
E.覆蓋基牙在非功能狀態(tài)時與義齒基托接觸太緊
A.上頜總義齒,下頜可摘局部義齒修復
B.上頜總義齒,下頜前牙固定橋修復,后牙可摘局部義齒修復
C.上頜總義齒,下頜前牙可摘局部義齒修復,后牙固定橋修復
D.上頜總義齒,下頜剩余右側(cè)45和左側(cè)234經(jīng)過RCT后,覆蓋義齒修復可在右側(cè)5和左側(cè)3上放置磁性附著體
E.上頜總義齒,下頜拔除右側(cè)4和左側(cè)4后,左側(cè)23經(jīng)過RCT后可摘局部義齒修復
A.許勒位關(guān)節(jié)片
B.血常規(guī)
C.腦部CT
D.曲面體層片
E.咬合片
最新試題
患者牙冠折,牙冠缺損1/4,未露髓,金屬烤瓷冠修復。粘固2個月后出現(xiàn)自發(fā)痛,冷熱刺激加重。最可能的原因是()
以下情況會加大基牙的負擔,除了()
活髓牙牙體預備后,用以下哪種方法保護基牙最好()
可摘局部義齒中沒有傳導力作用的部件是()
嵌體牙體預備時,不需要預備洞緣斜面的是()
下面哪項缺損適合采用平均倒凹法確定就位道()
關(guān)于覆蓋義齒敘述錯誤的是()
Ⅱ型觀測線基牙的倒凹區(qū)在()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無明顯異常。最可能的原因是()
多數(shù)上前牙缺失用活動義齒修復,在排牙時不正確的提法是()