A.充填材料的種類
B.牙髓治療及根尖周情況
C.口腔黏膜情況
D.咬合狀況
E.鄰牙情況
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A.牙尖交錯(cuò)位
B.正中關(guān)系位
C.后退接觸位
D.最小電位頜位
E.下頜姿勢(shì)位
A.RPA組合卡
B.RPI組合卡
C.回力卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.減少人工牙數(shù)目
B.減小人工牙的頰舌徑
C.減小人工牙的近遠(yuǎn)中徑
D.選擇牙尖斜度稍小的人工牙
E.縮小基托面積
A.后牙排列過(guò)于頰側(cè)
B.后牙排列過(guò)于舌側(cè)
C.后牙覆蓋過(guò)大
D.后牙覆過(guò)小
E.后牙覆過(guò)大
A.留牙放置卡環(huán)固位
B.軟組織倒凹固位
C.種植固位
D.粘結(jié)固位
E.吸附力固位
最新試題
對(duì)基托的要求不包括()
嵌體牙體預(yù)備時(shí),不需要預(yù)備洞緣斜面的是()
患者牙冠折,牙冠缺損1/4,未露髓,金屬烤瓷冠修復(fù)。粘固2個(gè)月后出現(xiàn)自發(fā)痛,冷熱刺激加重。最可能的原因是()
多數(shù)上前牙缺失用活動(dòng)義齒修復(fù),在排牙時(shí)不正確的提法是()
基牙間的分散程度可以增強(qiáng)義齒的固位作用,因?yàn)椋ǎ?/p>
該患牙的最佳處理方法是()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復(fù)。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無(wú)明顯異常。最可能的原因是()
對(duì)觀測(cè)線的提法,正確的是()
后腭桿的正確放置位置應(yīng)在()
可摘局部義齒戴入口內(nèi)后,調(diào)好的咬合標(biāo)志是()