A.潔治基牙
B.囑患者飯后漱口
C.拆除修復(fù)體
D.口服消炎藥
E.調(diào)磨咬合高點
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A.雙側(cè)固定義齒修復(fù)
B.右側(cè)可摘局部義齒,左側(cè)固定義齒設(shè)計
C.雙側(cè)可摘局部義齒設(shè)計
D.左側(cè)可摘局部義齒,右側(cè)固定義齒設(shè)計
E.單側(cè)可摘局部義齒設(shè)計
A.利用兩尖牙為基牙,固定義齒修復(fù)前牙缺失,可摘局部義齒修復(fù)后牙
B.利用兩尖牙為基牙,可摘局部義齒修復(fù)缺牙
C.利用兩尖牙為基牙,固定義齒修復(fù)前牙缺失,栓道式附著體義齒修復(fù)后牙
D.兩尖牙行RCT后,截冠,設(shè)計簡單覆蓋義齒修復(fù)
E.兩尖牙行RCT后,截冠,設(shè)計附著體固位的覆蓋義齒修復(fù)
A.余留牙唇側(cè)骨組織倒凹大,義齒基托不覆蓋基牙唇側(cè)
B.為保證邊緣封閉,義齒基托應(yīng)在骨組織倒凹處充分緩沖,并伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處
C.建議患者外科手術(shù)修整基牙唇側(cè)骨組織倒凹,義齒基托伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處
D.如患者接受,則義齒基托盡量覆蓋基牙唇側(cè),保證義齒邊緣封閉;如患者不接受,則義齒基托不覆蓋基牙唇側(cè),并向患者說明對修復(fù)效果的影響
E.以上均不對
A.基牙臨床冠根比例不理想,設(shè)計卡環(huán)容易對基牙造成牙周創(chuàng)傷
B.義齒就位道設(shè)計困難
C.義齒難以獲得良好的平面曲線
D.尖牙處容易存在骨突或組織倒凹,義齒需緩沖
E.以上都對
A.患者嚴重缺鈣
B.患者內(nèi)分泌失調(diào),激素水平改變,導(dǎo)致骨質(zhì)疏松
C.左側(cè)3與義齒基托的緩沖間隙不足
D.患者沒能控制好左側(cè)3的牙周病
E.患者有左側(cè)咀嚼習(xí)慣
A.拔除
B.如無根尖感染癥狀,可保留直接做覆蓋基牙
C.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再拔除
D.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再作根尖倒充術(shù)
E.以上都不對
A.模型制取不準確
B.技工制作過程中基托變形
C.患者牙槽嵴發(fā)生變化
D.患者使用不當
E.覆蓋基牙在非功能狀態(tài)時與義齒基托接觸太緊
A.上頜總義齒,下頜可摘局部義齒修復(fù)
B.上頜總義齒,下頜前牙固定橋修復(fù),后牙可摘局部義齒修復(fù)
C.上頜總義齒,下頜前牙可摘局部義齒修復(fù),后牙固定橋修復(fù)
D.上頜總義齒,下頜剩余右側(cè)45和左側(cè)234經(jīng)過RCT后,覆蓋義齒修復(fù)可在右側(cè)5和左側(cè)3上放置磁性附著體
E.上頜總義齒,下頜拔除右側(cè)4和左側(cè)4后,左側(cè)23經(jīng)過RCT后可摘局部義齒修復(fù)
A.許勒位關(guān)節(jié)片
B.血常規(guī)
C.腦部CT
D.曲面體層片
E.咬合片
A.牙髓炎
B.冠周炎
C.三叉神經(jīng)痛
D.關(guān)節(jié)腫瘤
E.風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎
最新試題
烤瓷熔附金屬全冠制作前選色,采用Vitapan3D-Master比色順序一般是()
口腔醫(yī)師囑某患者下頜自然閉合到與上頜牙齒接觸,并緊咬,口內(nèi)檢查見所有牙都保持接觸,試問此時這個患者下頜所處的位置是()
可摘局部義齒中沒有傳導(dǎo)力作用的部件是()
下面哪項缺損適合采用平均倒凹法確定就位道()
患者右下第一磨牙行鑄造全冠修復(fù)后不久即出現(xiàn)面穿孔。應(yīng)采取的處理措施是()
牙體預(yù)備時,為保證美觀和冠邊緣的強度,唇側(cè)肩臺的寬度一般應(yīng)為()
后腭桿的正確放置位置應(yīng)在()
可摘局部義齒基托組織面不應(yīng)作緩沖的部位是()
基牙間的分散程度可以增強義齒的固位作用,因為()
患者,女,43歲,上頜24缺失,間隙較小。135牙體、牙周組織健康,排列正常。下頜3到3為可摘局部義齒修復(fù)。欲行固定義齒修復(fù)上頜24,合理的設(shè)計是()