單項選擇題可摘局部義齒缺牙數(shù)目較少時，應(yīng)考慮（）

A.基托蠟型適當(dāng)加大
B.基托蠟型適當(dāng)減小
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.基托蠟型適當(dāng)變薄
E.基托蠟型適當(dāng)加厚


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1.單項選擇題可摘局部義齒缺牙數(shù)目較多時，應(yīng)考慮（）

A.基托蠟型適當(dāng)加大
B.基托蠟型適當(dāng)減小
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.基托蠟型適當(dāng)變薄
E.基托蠟型適當(dāng)加厚

2.單項選擇題義齒主要為黏膜支持式，應(yīng)考慮（）

A.基托蠟型適當(dāng)加大
B.基托蠟型適當(dāng)減小
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.基托蠟型適當(dāng)變薄
E.基托蠟型適當(dāng)加厚

3.單項選擇題遠(yuǎn)中游離缺失，或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙，觀測模型時應(yīng)（）

A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜

4.單項選擇題右側(cè)后牙全部缺失，左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大，觀測模型時應(yīng)（）

A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜

5.單項選擇題前牙缺失，牙槽嵴無倒凹，觀測模型時應(yīng)（）

A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜

6.單項選擇題前牙缺失，牙槽嵴豐滿，倒凹大，觀測模型時應(yīng)（）

A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜

7.單項選擇題上頜兩側(cè)磨牙全部缺失，設(shè)計支架式可摘義齒修復(fù)，為防止義齒下沉壓迫黏膜，制作時要求（）

A.腭桿中部與模型應(yīng)有0.8～1mm距離
B.腭桿中部與模型應(yīng)有1.2～1.5mm距離
C.腭桿中部與模型應(yīng)有0.1mm距離
D.腭桿中部與模型應(yīng)有0.3～0.5mm距離
E.腭桿中部與模型應(yīng)完全貼合

9.單項選擇題填倒凹的部位不包括（）

A.靠近缺隙的基牙、鄰缺隙牙鄰面的倒凹
B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
C.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙腭側(cè)的倒凹
D.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的創(chuàng)口處
E.基牙唇頰側(cè)卡環(huán)固位臂以下的倒凹

10.單項選擇題用機(jī)器調(diào)拌石膏，在真空狀態(tài)下攪拌，以多久為佳（）

A.15～20s
B.20～30s
C.30～45s
D.1min
E.2min