A.上型盒包埋時(shí)
B.沖蠟時(shí)
C.樹(shù)脂調(diào)拌時(shí)
D.煮盒時(shí)
E.充膠時(shí)
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A.靠近缺隙的基牙、鄰缺隙牙鄰面的倒凹
B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
C.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙腭側(cè)的倒凹
D.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的創(chuàng)口處
E.基牙唇頰側(cè)卡環(huán)固位臂以下的倒凹
A.15~20s
B.20~30s
C.30~45s
D.1min
E.2min
A.金屬基底變形
B.瓷層變色
C.瓷層氣泡
D.瓷層斷裂
E.底冠破損
A.清洗表面
B.防止蠟型破損
C.硬化表面
D.降低表面張力
E.減小蠟型膨脹
A.固位
B.排牙
C.倒凹
D.就位和美觀
E.導(dǎo)線
A.頰舌徑
B.近遠(yuǎn)中徑
C.牙尖高度
D.人工牙強(qiáng)度
E.牙弓形態(tài)
A.沿多個(gè)方向調(diào)拌
B.沿一個(gè)方向調(diào)拌
C.應(yīng)兩相反方向來(lái)回調(diào)拌
D.水平向調(diào)拌
E.垂直向調(diào)拌
A.高熔瓷粉與鎳鉻合金
B.低熔瓷粉與金合金
C.低熔瓷粉與中熔合金
D.中熔瓷粉與鎳鉻合金
E.中熔瓷粉與金合金
A.軸壁牙合向聚合角度0°
B.軸壁牙合向聚合角度≤1。
C.軸壁牙合向聚合角度2°~5°
D.軸壁牙合向聚合角度6°~8°
E.軸壁牙合向聚合角度8°以上
A.牙合支托制作工藝是否正確
B.牙合支托凹間隙預(yù)備是否足夠
C.牙合支托設(shè)計(jì)是否合理
D.牙合力的大小
E.牙列缺損類型
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