A.基托蠟型適當(dāng)加大
B.基托蠟型適當(dāng)減小
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.基托蠟型適當(dāng)變薄
E.基托蠟型適當(dāng)加厚
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A.腭桿中部與模型應(yīng)有0.8~1mm距離
B.腭桿中部與模型應(yīng)有1.2~1.5mm距離
C.腭桿中部與模型應(yīng)有0.1mm距離
D.腭桿中部與模型應(yīng)有0.3~0.5mm距離
E.腭桿中部與模型應(yīng)完全貼合
A.上型盒包埋時(shí)
B.沖蠟時(shí)
C.樹(shù)脂調(diào)拌時(shí)
D.煮盒時(shí)
E.充膠時(shí)
A.靠近缺隙的基牙、鄰缺隙牙鄰面的倒凹
B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
C.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙腭側(cè)的倒凹
D.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的創(chuàng)口處
E.基牙唇頰側(cè)卡環(huán)固位臂以下的倒凹
A.15~20s
B.20~30s
C.30~45s
D.1min
E.2min
A.金屬基底變形
B.瓷層變色
C.瓷層氣泡
D.瓷層斷裂
E.底冠破損
A.清洗表面
B.防止蠟型破損
C.硬化表面
D.降低表面張力
E.減小蠟型膨脹
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