A.硬固狀態(tài)
B.軟化可塑
C.熔融狀態(tài)
D.液體狀態(tài)
E.可流動狀態(tài)
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A.正型卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
A.將卡環(huán)的單曲置于基牙舌面的外形高點(diǎn)處
B.曲的長度根據(jù)基牙舌面的近遠(yuǎn)中寬度而定
C.曲的彈簧平面與基牙長軸垂直
D.卡環(huán)的末端部分形成連接體
E.連接體應(yīng)離開黏膜0.5~1.0mm
A.彎制卡環(huán)臂
B.彎制卡環(huán)體
C.彎制連接體
D.防止磨損石膏基牙
E.避免損傷不銹鋼絲
A.四眼擴(kuò)弓簧
B.W形弓簧
C.Nance弓
D.螺旋擴(kuò)大器
E.頜間交互牽引
A.夾板
B.嬰兒腭裂阻塞器
C.腭護(hù)板
D.上頜護(hù)板
E.成形器
A.瓷層厚,能較好地恢復(fù)瓷層感
B.金屬基底冠適合性好
C.修復(fù)體解剖外形佳
D.修復(fù)體較輕巧
E.瓷裂,瓷變形
A.修復(fù)體邊緣不密合
B.修復(fù)體邊緣過短
C.修復(fù)體邊緣過長
D.牙冠解剖形態(tài)不符合要求
E.口腔衛(wèi)生差
A.舌桿斷面準(zhǔn)確復(fù)位
B.舌桿磨光面兩點(diǎn)定位焊接
C.舌桿組織面兩點(diǎn)定位焊接
D.焊接時(shí)后一焊點(diǎn),覆蓋前一焊點(diǎn)的70%
E.焊接時(shí)前一焊點(diǎn),應(yīng)覆蓋在后一焊點(diǎn)的70%
A.砂料包埋時(shí)對細(xì)小焊件及焊件的薄邊保護(hù)不夠
B.焊料的熔點(diǎn)過高
C.焊料的熔點(diǎn)過低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過多,溫度過高
E.焊料全部熔化后,沒有迅速撤開火焰
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鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時(shí)要求蠟線直徑為()。
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