A.夾板
B.嬰兒腭裂阻塞器
C.腭護板
D.上頜護板
E.成形器
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A.瓷層厚,能較好地恢復瓷層感
B.金屬基底冠適合性好
C.修復體解剖外形佳
D.修復體較輕巧
E.瓷裂,瓷變形
A.修復體邊緣不密合
B.修復體邊緣過短
C.修復體邊緣過長
D.牙冠解剖形態(tài)不符合要求
E.口腔衛(wèi)生差
A.舌桿斷面準確復位
B.舌桿磨光面兩點定位焊接
C.舌桿組織面兩點定位焊接
D.焊接時后一焊點,覆蓋前一焊點的70%
E.焊接時前一焊點,應覆蓋在后一焊點的70%
A.砂料包埋時對細小焊件及焊件的薄邊保護不夠
B.焊料的熔點過高
C.焊料的熔點過低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過多,溫度過高
E.焊料全部熔化后,沒有迅速撤開火焰
A.焊件成面接觸
B.接觸面要清潔
C.接觸面要光亮
D.接觸面要粗糙
E.接觸縫隙小而不過緊
A.隙卡溝預備量不足
B.彎制時損傷卡環(huán)鋼絲
C.卡環(huán)鋼絲質量不好
D.卡環(huán)磨光時損傷
E.卡環(huán)臂過長
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.準確對位,粘結折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
A.模型包埋固定在下半盒
B.左下57卡環(huán)包埋固定在下半盒
C.左下6包埋固定在下半盒
D.左下6翻至上半盒
E.基托邊緣適當包埋
A.腭弓
B.絲圈式缺隙保持器
C.舌弓
D.活動缺隙保持器
E.方弓絲矯治器
最新試題
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
矯治咬上唇的不良習慣,通常采用的方法是()。
在不透明層出現(xiàn)氣泡,正確的處理方法是()。
瓷全冠的內層冠厚度應為()。
全冠熔模要求建立正常的軸面突度,與其目的無關的是()。
在頜托上標記口角線時,上下唇應當()。
樹脂調拌時,其粉和液按重量比,正確的比例是()。
關于可摘局部義齒雕刻上頜第一前磨牙頰面形態(tài)的敘述,錯誤的是()。
機器調拌石膏時,在真空狀態(tài)下的攪拌時間應為()。
在活動矯治器中,起固位、加力及連接作用的部件是()。