A.砂料包埋時對細小焊件及焊件的薄邊保護不夠
B.焊料的熔點過高
C.焊料的熔點過低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過多,溫度過高
E.焊料全部熔化后,沒有迅速撤開火焰
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A.焊件成面接觸
B.接觸面要清潔
C.接觸面要光亮
D.接觸面要粗糙
E.接觸縫隙小而不過緊
A.隙卡溝預備量不足
B.彎制時損傷卡環(huán)鋼絲
C.卡環(huán)鋼絲質(zhì)量不好
D.卡環(huán)磨光時損傷
E.卡環(huán)臂過長
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.準確對位,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
A.模型包埋固定在下半盒
B.左下57卡環(huán)包埋固定在下半盒
C.左下6包埋固定在下半盒
D.左下6翻至上半盒
E.基托邊緣適當包埋
A.腭弓
B.絲圈式缺隙保持器
C.舌弓
D.活動缺隙保持器
E.方弓絲矯治器
A.基托邊緣伸展不夠,邊緣封閉不好
B.唇、頰、舌系帶區(qū)基托邊緣緩沖不夠
C.人工牙排列的位置不當
D.人工牙咬合不平衡
E.以上均是
A.調(diào)磨上后牙頰尖舌斜面、下后牙頰尖頰斜面
B.調(diào)磨上后牙頰尖和下后牙舌尖
C.調(diào)磨上后牙舌尖的頰斜面和下后牙頰尖的舌斜面
D.調(diào)磨上牙頰尖遠中斜面和下牙舌尖近中斜面
E.以上均是
A.上下后牙所有牙尖
B.下后牙頰尖與上后牙舌尖
C.下后牙頰尖與上后牙中央窩
D.上后牙遠中斜面和下后牙近中斜面
E.上后牙近中斜面和下后牙遠中斜面
A.將人工牙排向唇側(cè)
B.改變?nèi)斯ぱ赖拇缴嘞騼A斜
C.將人工牙的切端向唇側(cè)傾斜,與上前牙有適當?shù)慕佑|
D.將人工牙稍排向唇側(cè)并呈水平開牙合
E.將人工牙排向舌側(cè)
最新試題
關(guān)于可摘局部義齒雕刻上頜第一前磨牙頰面形態(tài)的敘述,錯誤的是()。
鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時要求蠟線直徑為()。
在頜托上標記口角線時,上下唇應當()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。
樹脂調(diào)拌時,其粉和液按重量比,正確的比例是()。
全冠用滴蠟法恢復頜面形態(tài)時,常分為()。
全冠軸面熔模成型后,在齦緣處切去2mm加蠟的主要目的是()。
全冠熔模要求建立正常的軸面突度,與其目的無關(guān)的是()。
貴金屬基底冠的的厚度應為()。