A.牙冠牙形
B.牙冠近遠中徑、頰舌徑
C.牙冠的頸線
D.牙根外形
E.牙冠的牙合面
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A.上中切牙長軸與中線平行,或頸部稍向遠中傾斜
B.上側(cè)切牙頸部向遠中傾斜
C.上尖牙頸部向遠中傾斜程度介于上中切牙與上側(cè)切牙之間
D.下側(cè)切牙長軸與中線平行
E.下尖牙頸部向遠中傾斜
A.定點
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.基托中部
B.基托最厚區(qū)
C.基托最薄區(qū)
D.基托最窄區(qū)
E.基托應(yīng)力集中區(qū)
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂
B.調(diào)整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強度與抗折能力
最新試題
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時,容易折裂的部位是()。
患者固定義齒戴用3個月后,修復(fù)體齦緣處齦組織充血,水腫疼痛,易出血。主要原因不包括()。
自潔作用好但審美性、發(fā)音、舌感略差的橋體是()。
吮咬習(xí)慣是嬰幼兒常見的口腔不良習(xí)慣,當(dāng)患兒有咬上唇習(xí)慣時,易造成的錯頜畸形是()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時間為()。
鑄件研磨、拋光中應(yīng)遵循的原則是()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
上頜后堤區(qū)最寬的部分是()。
鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時要求蠟線直徑為()。
機器調(diào)拌石膏時,在真空狀態(tài)下的攪拌時間應(yīng)為()。