A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
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A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂
B.調(diào)整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進(jìn)入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進(jìn)入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強(qiáng)度與抗折能力
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
A.將模型平放,義齒平行戴入
B.模型向右傾斜,義齒從左向右戴入
C.模型向左傾斜,義齒從右向左戴入
D.將模型向前傾斜,義齒由后向前斜向戴入
E.將模型向后傾斜,義齒由前向后斜向戴入
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側(cè)灌入,下頜從舌側(cè)灌入
C.灌入時,應(yīng)大量灌進(jìn)去,以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過程最好使用振蕩器
E.對于細(xì)長而傾斜的牙印模,可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
A.提高石膏的純度
B.用石膏硬化劑代替水進(jìn)行調(diào)和
C.模型表面直接涂層
D.加快調(diào)拌的速度
E.嚴(yán)格按照水粉比2:1進(jìn)行調(diào)拌
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