A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
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D.基托最窄區(qū)
E.基托應(yīng)力集中區(qū)
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂
B.調(diào)整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過(guò)A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過(guò)高,以免影響咬合
D.彎制時(shí)如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測(cè)線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進(jìn)入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進(jìn)入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對(duì)頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動(dòng)的作用
E.有利其自身強(qiáng)度與抗折能力
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計(jì)要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對(duì)金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
A.將模型平放,義齒平行戴入
B.模型向右傾斜,義齒從左向右戴入
C.模型向左傾斜,義齒從右向左戴入
D.將模型向前傾斜,義齒由后向前斜向戴入
E.將模型向后傾斜,義齒由前向后斜向戴入
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