A.回波脈沖的大小
B.回波脈沖的形狀
C.脈沖寬度
D.回波脈沖的強(qiáng)度
E.峰數(shù)
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A.晶片
B.高頻線圈
C.阻尼塊
D.磁鐵
E.聲透鏡
A.永久磁鐵
B.直流電磁鐵
C.交流電磁鐵
D.脈沖電磁鐵
E.渦流電磁場
A.水浸平探頭
B.水浸橫波探頭
C.水浸表面波探頭
D.水浸斜探頭
E.水浸聚焦探頭
A.透鏡式聚焦
B.反射式聚焦
C.曲面晶片式聚焦
D.透射式聚焦
E.折射式聚焦
A.點(diǎn)狀形
B.球形
C.圓柱形
D.圓片形
E.條形
最新試題
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
缺陷垂直時,擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時,若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時,入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。