A.不處理
B.少量多次磨除
C.干髓術(shù)
D.根管治療術(shù)
E.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
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A.細(xì)菌
B.四環(huán)素類抗生素
C.高氟地區(qū)居住史
D.全身疾患或營(yíng)養(yǎng)障礙
E.遺傳因素
A.健康牙周
B.牙齦炎
C.慢性成人牙周炎
D.Down綜合征
E.局部型青少年牙周炎
A.牙隱裂
B.急性漿液性牙髓炎
C.急性漿液性根尖周炎
D.急性化膿性牙髓炎
E.急性化膿性根尖周炎
A.EDTA
B.生理鹽水
C.3%過氧化氫溶液
D.5.25%次氯酸鈉溶液
E.抗生素
A.抗炎、止痛
B.重新根管治療
C.抗炎后行根尖手術(shù)
D.重新根管治療+根尖手術(shù)
E.拔除患牙
A.深齲
B.可復(fù)性牙髓炎
C.慢性牙髓炎
D.牙髓壞死
E.齦乳頭炎
A.根管治療術(shù)
B.活髓切斷術(shù)
C.固定,觀察
D.根管治療+根尖切除術(shù)
E.拔除
A.去除充填物,氧化鋅丁香油安撫
B.去除充填物,氫氧化鈣護(hù)髓,重新充填
C.去除充填物,改用玻璃離子充填
D.根管治療
E.脫敏治療
患者,女,30歲,2周前左下后牙因齲充填,現(xiàn)出現(xiàn)咬合痛。查:左下第一磨牙近中鄰面樹脂充填物完好,溫度測(cè)試牙髓活力正常,無咬合高點(diǎn),該牙出現(xiàn)咬合痛可能的原因是()。
A.充填材料刺激
B.意外穿髓
C.充填體懸突
D.電流作用
E.繼發(fā)齲
A.磨損
B.畸形中央尖
C.創(chuàng)傷
D.釉質(zhì)發(fā)育不全
E.深齲
最新試題
根管預(yù)備是通過機(jī)械的方法,去除根管系統(tǒng)內(nèi)的感染物質(zhì)。
EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。
C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹脂的粘接力變小。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa,急性牙髓炎時(shí)組織壓可上升至4.6kp。
完成根尖預(yù)備所用的最大號(hào)銼稱為主尖銼,主尖銼一般比初尖銼大2-3號(hào)。
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。