A.細菌
B.四環(huán)素類抗生素
C.高氟地區(qū)居住史
D.全身疾患或營養(yǎng)障礙
E.遺傳因素
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.健康牙周
B.牙齦炎
C.慢性成人牙周炎
D.Down綜合征
E.局部型青少年牙周炎
A.牙隱裂
B.急性漿液性牙髓炎
C.急性漿液性根尖周炎
D.急性化膿性牙髓炎
E.急性化膿性根尖周炎
A.EDTA
B.生理鹽水
C.3%過氧化氫溶液
D.5.25%次氯酸鈉溶液
E.抗生素
A.抗炎、止痛
B.重新根管治療
C.抗炎后行根尖手術
D.重新根管治療+根尖手術
E.拔除患牙
A.深齲
B.可復性牙髓炎
C.慢性牙髓炎
D.牙髓壞死
E.齦乳頭炎
A.根管治療術
B.活髓切斷術
C.固定,觀察
D.根管治療+根尖切除術
E.拔除
A.去除充填物,氧化鋅丁香油安撫
B.去除充填物,氫氧化鈣護髓,重新充填
C.去除充填物,改用玻璃離子充填
D.根管治療
E.脫敏治療
患者,女,30歲,2周前左下后牙因齲充填,現(xiàn)出現(xiàn)咬合痛。查:左下第一磨牙近中鄰面樹脂充填物完好,溫度測試牙髓活力正常,無咬合高點,該牙出現(xiàn)咬合痛可能的原因是()。
A.充填材料刺激
B.意外穿髓
C.充填體懸突
D.電流作用
E.繼發(fā)齲
A.磨損
B.畸形中央尖
C.創(chuàng)傷
D.釉質發(fā)育不全
E.深齲
A.牙髓情況判斷錯誤
B.充填時未墊底
C.備洞時刺激牙髓
D.意外穿髓
E.充填材料選擇不當
最新試題
EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
樹脂的水平逐層充填第一層應該在1mm以內,以后每層樹脂厚度不超過2mm。
牙根冠方2/3為細胞性牙骨質,根尖1/3為無細胞性牙骨質。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術。
側壁固位是各類窩洞最基本的固位結構,要求窩洞有足夠的深度。
C纖維與牙本質敏感有關。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
牙髓中的主體細胞是成纖維細胞又叫牙髓細胞。
隨著年齡的增長,髓腔內的成纖維細胞數(shù)目和大小逐漸減少。
銀汞合金從調制到充填完畢,應在6-7min內完成。