A.創(chuàng)傷性咬合
B.磨牙癥
C.窩洞充填物
D.修復(fù)體過高
E.備洞
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A.放線菌
B.牙齦卟啉單胞菌
C.消化鏈球菌
D.產(chǎn)黑色素普氏菌
E.真菌
A.以厭氧菌為主的混合感染
B.以需氧菌為主的混合感染
C.厭氧菌的感染
D.需氧菌的感染
E.兼性厭氧菌的感染
A.待測牙唇(頰)面在頸1/3或舌面在中1/3處
B.待測牙面中央
C.待測牙腭舌側(cè)中1/3
D.待測牙唇頰面切()1/3
E.待測牙舌腭側(cè)切()1/3
A.牙髓暴露
B.牙本質(zhì)小管
C.牙周途徑
D.血源感染
E.化學(xué)刺激
A.化學(xué)因素
B.細(xì)菌感染
C.物理因素
D.創(chuàng)傷
E.免疫因素
A.平齊根管口或于根管口下1~2mm切斷牙膠尖并垂直壓實
B.暫封前擦凈髓室內(nèi)的糊劑
C.暫封粉厚度應(yīng)大于3.5mm
D.氧化鋅類暫封物可持續(xù)的時間一般為2周左右
E.玻璃離子水門汀可持續(xù)的時間一般為1~3個月
A.不使感染擴(kuò)散
B.不增加新的感染
C.盡可能消除感染
D.將殘存的感染封閉并使之無害化
E.促進(jìn)機(jī)體自身免疫抗炎能力
A.下頜前磨牙可由(牙合)面中央鉆入
B.上前牙,開髓時從舌面窩的中央鉆入
C.上頜磨牙開髓洞形為一偏向近中的頰舌徑較長的圓錐三角形
D.下頜磨牙開髓窩洞位于咬合面偏近中偏頰側(cè)
E.上頜前磨牙在咬合面中央下鉆,開髓孔外形為橢圓形
A.根尖孔-根管-冠部缺損
B.根尖周-骨膜下-黏膜下
C.根尖周-骨膜下-皮膚
D.根尖周-骨膜下-上頜竇
E.根尖部-牙周袋
A.通過根尖孔經(jīng)根管從冠部缺損處排膿
B.通過牙周膜從齦溝或者牙周袋排膿
C.通過骨髓腔突破骨膜、皮膚向外排膿
D.通過骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排膿
E.突破鼻底黏膜向鼻腔排膿
最新試題
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
C纖維與牙本質(zhì)敏感有關(guān)。
樹脂的光照時間最少需要20s。
隨著年齡的增長,髓腔內(nèi)的成纖維細(xì)胞數(shù)目和大小逐漸減少。
復(fù)合體是復(fù)合樹脂和玻璃離子的組合詞。
無機(jī)填料是決定樹脂物理性能和臨床應(yīng)用的關(guān)鍵成分。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制是流體動力學(xué)說。
氯己定可以有效的殺滅糞腸球菌。
正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa,急性牙髓炎時組織壓可上升至4.6kp。