A.待測(cè)牙唇(頰)面在頸1/3或舌面在中1/3處
B.待測(cè)牙面中央
C.待測(cè)牙腭舌側(cè)中1/3
D.待測(cè)牙唇頰面切()1/3
E.待測(cè)牙舌腭側(cè)切()1/3
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A.牙髓暴露
B.牙本質(zhì)小管
C.牙周途徑
D.血源感染
E.化學(xué)刺激
A.化學(xué)因素
B.細(xì)菌感染
C.物理因素
D.創(chuàng)傷
E.免疫因素
A.平齊根管口或于根管口下1~2mm切斷牙膠尖并垂直壓實(shí)
B.暫封前擦凈髓室內(nèi)的糊劑
C.暫封粉厚度應(yīng)大于3.5mm
D.氧化鋅類(lèi)暫封物可持續(xù)的時(shí)間一般為2周左右
E.玻璃離子水門(mén)汀可持續(xù)的時(shí)間一般為1~3個(gè)月
A.不使感染擴(kuò)散
B.不增加新的感染
C.盡可能消除感染
D.將殘存的感染封閉并使之無(wú)害化
E.促進(jìn)機(jī)體自身免疫抗炎能力
A.下頜前磨牙可由(牙合)面中央鉆入
B.上前牙,開(kāi)髓時(shí)從舌面窩的中央鉆入
C.上頜磨牙開(kāi)髓洞形為一偏向近中的頰舌徑較長(zhǎng)的圓錐三角形
D.下頜磨牙開(kāi)髓窩洞位于咬合面偏近中偏頰側(cè)
E.上頜前磨牙在咬合面中央下鉆,開(kāi)髓孔外形為橢圓形
A.根尖孔-根管-冠部缺損
B.根尖周-骨膜下-黏膜下
C.根尖周-骨膜下-皮膚
D.根尖周-骨膜下-上頜竇
E.根尖部-牙周袋
A.通過(guò)根尖孔經(jīng)根管從冠部缺損處排膿
B.通過(guò)牙周膜從齦溝或者牙周袋排膿
C.通過(guò)骨髓腔突破骨膜、皮膚向外排膿
D.通過(guò)骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排膿
E.突破鼻底黏膜向鼻腔排膿
A.患牙出現(xiàn)自發(fā)性劇烈的持續(xù)性跳痛
B.患牙伸長(zhǎng)感
C.咬牙時(shí)疼痛可暫緩解
D.X線片可無(wú)明顯異常
E.患牙叩痛(++)~(+++),松動(dòng)Ⅱ°~Ⅲ°
A.可有牙體硬組織疾患,或可看到深牙周袋
B.叩痛(+)~(++)
C.疼痛不能定位
D.患牙可有Ⅰ°松動(dòng)
E.X線檢查根尖周組織影像無(wú)明顯變化
A.牙髓病變
B.根管器械超出根尖孔
C.咬創(chuàng)傷
D.化學(xué)性刺激
E.牙髓電活力測(cè)驗(yàn)
最新試題
C纖維與牙本質(zhì)敏感有關(guān)。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無(wú)細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
間接蓋髓后,需要用玻璃離子暫封觀察6-12個(gè)月。
氯己定可以有效的殺滅糞腸球菌。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
樹(shù)脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹(shù)脂厚度不超過(guò)2mm。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制是流體動(dòng)力學(xué)說(shuō)。
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹(shù)脂的粘接力變小。
牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。
第三期牙本質(zhì)又叫繼發(fā)性牙本質(zhì),是指受到外界刺激所產(chǎn)生的牙本質(zhì)。