最有效的復合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。

可用作硅片的研磨材料是（）

一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結會產(chǎn)生光生伏特效應。

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重摻硅廢料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法

如在半導體的禁帶中有一個深雜質能級位于禁帶中央，則它對電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。