A.低
B.相等
C.高
D.以上三種均不對(duì)
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A.各種因素引起信號(hào)的相位不同
B.各種因素引起信號(hào)的幅度不同
C.各種因素引起信號(hào)的頻率不同
D.各種因素引起信號(hào)的調(diào)制頻率不同
A.掃描電路
B.報(bào)警電路
C.選通電路
D.濾波電路
A.標(biāo)記器
B.放大器
C.相敏檢波器
D.記錄器
A.幅度
B.周期
C.信噪比
D.帶負(fù)載能力
A.經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
B.不經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
C.任意相位的正弦信號(hào)
D.以上三種都可以
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。