單項(xiàng)選擇題用自比差動(dòng)式探頭對(duì)管材進(jìn)行探傷時(shí),能抑制干擾信號(hào)是()。

A.應(yīng)力緩慢變化
B.直徑緩慢變化
C.電導(dǎo)率緩慢變化
D.以上三點(diǎn)全是


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1.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)探頭探到試件上的缺陷時(shí),會(huì)使測(cè)量繞組發(fā)生變化的()。

A.只有電阻
B.只有電抗
C.同時(shí)有電阻和電抗
D.先電阻后電抗

2.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)探頭離試件表面距離變大時(shí),探傷靈敏度()。

A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低

4.單項(xiàng)選擇題自比差動(dòng)式穿過式線圈最難檢出()。

A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長(zhǎng)裂紋
D.絲材上的夾雜

5.單項(xiàng)選擇題為了提高探頭靈敏度,點(diǎn)探頭繞組是繞于()。

A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上

最新試題

為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題