A.質(zhì)量評(píng)定、簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告
B.編寫檢測(cè)工藝卡
C.對(duì)學(xué)員及Ⅰ級(jí)人員提供必要的指導(dǎo)
D.以上都是
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A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
A.20mm
B.15mm
C.10mm
D.5mm
A.保溫緩慢冷卻
B.給予足夠的穩(wěn)定時(shí)間
C.敲擊或震動(dòng)消除應(yīng)力
D.以上都對(duì)
A.射線檢測(cè)
B.超聲檢測(cè)
C.磁粉檢測(cè)
D.目視檢測(cè)
A.輻射安全防護(hù)培訓(xùn)合格證書
B.設(shè)備操作證書
C.技術(shù)資格證書
D.質(zhì)量管理培訓(xùn)合格證書
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。