A.與測(cè)量繞組直徑無(wú)關(guān)
B.與測(cè)量繞組直徑成正比
C.與測(cè)量繞組直徑平方成正比
D.與測(cè)量繞組直徑立方成正比
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A.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“尾”
B.第二個(gè)繞組的“頭”接第一個(gè)繞組的“尾”
C.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“頭”
D.以上三種均可以
A.試件的真實(shí)磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個(gè)假設(shè)的隨試件各點(diǎn)性能變化的磁導(dǎo)率
D.標(biāo)準(zhǔn)試件的相對(duì)磁導(dǎo)率
A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線性度
A.自然傷
B.缺陷的絕對(duì)深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對(duì)體積
A.信號(hào)幅度與噪聲幅度之比
B.信號(hào)相位與噪聲相位之比
C.信號(hào)頻率與噪聲頻率之比
D.信號(hào)寬度與噪聲寬度之比
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。