A.試件的真實(shí)磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個(gè)假設(shè)的隨試件各點(diǎn)性能變化的磁導(dǎo)率
D.標(biāo)準(zhǔn)試件的相對(duì)磁導(dǎo)率
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A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線(xiàn)性度
A.自然傷
B.缺陷的絕對(duì)深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對(duì)體積
A.信號(hào)幅度與噪聲幅度之比
B.信號(hào)相位與噪聲相位之比
C.信號(hào)頻率與噪聲頻率之比
D.信號(hào)寬度與噪聲寬度之比
A.點(diǎn)探頭旋轉(zhuǎn)、被檢管直線(xiàn)前進(jìn)
B.點(diǎn)探頭不動(dòng)、被檢管即旋轉(zhuǎn)有前進(jìn)
C.將點(diǎn)探頭沿管圓周排成一圈，被檢管直線(xiàn)前進(jìn)
D.以上各條都行
A.旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭
B.穿過(guò)式探頭
C.內(nèi)插式探頭
D.扇形探頭
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。