A.不存在
B.也存在
C.只在動(dòng)態(tài)時(shí)存在
D.只在靜態(tài)時(shí)存在
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A.對(duì)探傷來講,材質(zhì)變化、尺寸變化是干擾源
B.對(duì)材質(zhì)分選講,缺陷情況、尺寸變化是干擾源
C.對(duì)尺寸測(cè)量講,缺陷情況、材質(zhì)變化是干擾源
D.以上三句全對(duì)
A.直徑大的大
B.直徑小的大
C.二者零電勢(shì)相等
D.零電勢(shì)是一恒定值
A.軸向激勵(lì)軸向測(cè)量
B.軸向激勵(lì)法向測(cè)量
C.法向激勵(lì)軸向測(cè)量
D.法向激勵(lì)法向測(cè)量
A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵(lì)磁場(chǎng)
B.渦流磁場(chǎng)
C.磁疇磁場(chǎng)
D.以上三者都是
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。