在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流，漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生（）電流。

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

PN結(jié)的基本特性是（）

下列是晶體的是（）。 

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向（）

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重?fù)焦鑿U料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法