填空題硬質(zhì)合金是以()和()作為強化相而以鈷、鑷等金屬作粘結(jié)基體所形成的復合材料.
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雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
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PN結(jié)的基本特性是()
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CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
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把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
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制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
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影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
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只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
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如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
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原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
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直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
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