填空題焊條藥皮的組成有:穩(wěn)弧劑、()、增塑劑、合金化及脫氧劑等。
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4.單項選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位?()
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
最新試題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:單項選擇題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題