單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
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1.單項選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
2.單項選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
4.單項選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
5.單項選擇題熔池在結(jié)晶過程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
最新試題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題