OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

結構的性能應根據設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

以下電子元器件（）有極性。