下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

以下屬于二極管的作用是（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）