焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

以下電子元器件（）有極性。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）