焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

三極管在電路圖中用（）表示。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD要求浮高不得超過（）

從降低焊接生產成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。