從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

三極管在電路圖中用（）表示。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

CCD焊接溫度要求（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）