當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

以下電子元器件（）有極性。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

以下屬于二極管的作用是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）