按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）