在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

CCD要求浮高不得超過（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

以下電子元器件（）有極性。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。