焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD要求浮高不得超過（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。